Skip to main content

Loctite Ablestik QMI519 One Part Heat Cure Adhesive 5cc Syringe (was Hysol)

HYQMI5195C
Loctite Ablestik QMI519 One Part Heat Cure Adhesive 5cc Syringe (was Hysol)
LOCTITE ABLESTIK QMI519 silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal lead frames.
€174.72 hors TVA
€209.66 TVA comprise
Pas de stock - délai de livraison 45 jours
Veuillez commander en multiples de 20
Remises sur volume
20+
€174.72 + TVA
40+
€170.13 + TVA
80+
€165.53 + TVA

Features of QMI519:

  • Electrically conductive
  • Thermally conductive
  • One component
  • Ease of use
  • Void-free bondline
  • Hydrophobic
  • Stable at high temperatures
  • High resistance to delamination
  • Good resistance to "popcorning" after exposure to reflow temperatures

Description:
It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realised through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.

Please Note:
We recommend the use of dry ice for transportation click here to add dry ice to your basket

Livraison internationale (livraison de porte à porte) estdisponible pour certains pays dans le monde entier.Livraison sera automatiquement calculé sur le poids,l’emplacement et la nature dangereuse des marchandises.Les clients peuvent également choisir à l’usine d’organiserleur propre collection. 


Veuillez vous reporter à notre page de livraison pour plusd’informations. 

des documents
Sil-Mid Limited NE GARANTIT PAS que les informations figurant sur cette page sont les informations les plus récentes disponibles auprès du fabricant, il y a des moments où les informations mises à jour sont publiées et nous ne sommes pas mis au courant immédiatement.