Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C)
Silmid P/N: FP453010
€246.02 €295.22
Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.
Technical Information
- Code des marchandises 35069190
- Pays d'origine China
Data Sheets
Téléchargez dès aujourd'hui la fiche technique (TDS) du produit Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C) ainsi que la fiche de données de sécurité (SDS) du produit Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C) depuis Silmid. Une fois que vous vous êtes connecté(e) ou inscrit(e), la fiche technique sera visible et téléchargeable. Veuillez vous connecter afin d’avoir accès aux fiches techniquesInformations produits
Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.
Applications:
Snap Cure Fast Flow Encapsulant Flip Chip Underfill
Shipping information
Livraison internationale (livraison de porte à porte) estdisponible pour certains pays dans le monde entier.Livraison sera automatiquement calculé sur le poids,l’emplacement et la nature dangereuse des marchandises.Les clients peuvent également choisir à l’usine d’organiserleur propre collection.
Veuillez vous reporter à notre page de livraison pour plusd’informations.
Veuillez vous reporter à notre page de livraison pour plusd’informations.
fermer