Cho-Bond 1085 Silicone Adhesive Primer 1USP Can
Silmid P/N: CH10850USP
€146.84 €176.21
CHO-BOND 1085 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND conductive silicone compounds to metal and other non-silicone substrates.
Technical Information
- Code UN 1993 CL3
- Code des marchandises 39100000
- Pays d'origine United States
Data Sheets
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CHO-BOND 1085 primer is formulated to achieve maximum adhesion on non-silicone substrates for CHO-BOND 1029 adhesive. The primer is moisture reactive and clear in colour. This product cures at room temperature and becomes fully functional in approximately 30 minutes, allowing for quick and convenient application without the need for heat.
Shipping information
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