HexBond™ 312/5 Modified Epoxy Film Adhesive 293gsm 40SqMt Roll (Freezer Storage -18°C)
Silmid P/N: RE312550SQ
HexBond 312/5 is a high strength 120°C curing film adhesive, suitable for metal to metal bonding and sandwich constructions, where operating temperatures of up to 100°C may be experienced.
Technical Information
- Code des marchandises 39209928
- Pays d'origine United Kingdom
Data Sheets
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HexBond 312/5 is a high strength 120°C curing film adhesive, suitable for metal to metal bonding and sandwich constructions, where operating temperatures of up to 100°C may be experienced. A supported version, HexBond 312/5 , is available with a woven nylon carrier for bond line thickness control.
Features:
- Short cure cycle - cures in 30 minutes at 120°C
- Good mechanical performance up to 100°C
- Suitable for composite to composite bonding
- Low volatile content (solventless process)
Applications:
- Metal to metal bonding
- sandwich constructions
- Composite to composite bonding
Shipping information
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