Loctite 3609 Chipbond Epoxy Adhesive 10ml Syringe (Fridge Storage)
Loctite 3609 is designed for the bonding of surface mount devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particulary suited where very high speed dispensing, high dot profile, high wet strength and high electrical specifications are required.
Technical Information
- Code UN 3082 CL9
- Code des marchandises 35061000
- Pays d'origine Ireland
Data Sheets
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Loctite 3609 is designed for the bonding of surface mount devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particulary suited where very high speed dispensing, high dot profile, high wet strength and high electrical specifications are required.
Features:
- Requires no mixingHeat Cure
- Surface Mount Adhesive
- Electronic components to printed circuit boards.
- Small Parts Bonding
- Dispense Method: Syringe
- Dispense Speed: Medium 15,000-25,000 dph
- Wet Strength: HighDot Profile: Peaked
- Operating Temperature: -54°C to +150°C
Shipping information
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