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EPO-TEK H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications.

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EPO-TEK® H20E A/B Electrical Adhesive 3gm/3ml Premixed Frozen (PMF) Syringe (Freezer Storage -40°C)

Silmid P/N: P0251063
€196.43 (hors TVA) €235.72 (TVA comprise)
Pas de stock - Délai de livraison standard 68 jours ouvrables
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EPO-TEK H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications.

Technical Information

  • Code UN 3082 CL9
  • Code des marchandises 39073000
  • Pays d'origine United States
CONTRÔLE DES EXPORTATIONS : Ce produit est soumis à des réglementations en matière de contrôle des exportations et, à ce titre, la livraison sera limitée aux clients du Royaume-Uni. Pour plus d'informations, veuillez contacter votre responsable de compte, envoyer un courriel à info@silmid.com ou appeler le bureau au +44 (0)1675 432 850.
CONGÉLATEUR : Ce produit doit être conservé au congélateur et il est recommandé d'expédier les commandes avec de la glace sèche. Cliquez ici pour ajouter ce produit à votre panier.
UNIQUEMENT POUR LE ROYAUME-UNI : Des restrictions à l'exportation s'appliquent à ce produit. Si vous souhaitez expédier ce produit en dehors du Royaume-Uni, veuillez contacter votre gestionnaire de compte ou nous appeler au +44 (0)1675 432850.

Data Sheets

Téléchargez dès aujourd'hui la fiche technique (TDS) du produit EPO-TEK H20E A/B ainsi que la fiche de données de sécurité (SDS) du produit EPO-TEK H20E A/B depuis Silmid. Une fois que vous vous êtes connecté(e) ou inscrit(e), la fiche technique sera visible et téléchargeable.

Product Properties

Pack Size
2gm/3ml Premixed Frozen (PMF) Syringe
Product Colour
Silver | Silver
Brand
EPO-TEK
Manufacturer Name
Epoxy Technology Inc

Informations produits

Advantages & Application Notes:

  • Especially recommended for use in high speed epoxy chip bonding systems where very fast cures are desired.
  • Suggested for JEDEC Level III and II for plastic IC packaging.
  • NASA approved and is NON TOXIC ”complying with USP Class VI Biocompatibility Standards.
  • Capable of resisting TC wire bonding temperatures in the range of 300°C to 400°C.
  • Ease of use; apply by dispensing, screen printing, die-stamping, or by hand.
  • Especially suited for high power devices and high current flow. High power LEDs.
  • Opto-electronic packaging material: LED, LCDs, and fiber optic components.

Shipping information

Livraison internationale (livraison de porte à porte) estdisponible pour certains pays dans le monde entier.Livraison sera automatiquement calculé sur le poids,l’emplacement et la nature dangereuse des marchandises.Les clients peuvent également choisir à l’usine d’organiserleur propre collection. 

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