Solder Connection Stencil Wipes 200mm x 200mm (Pack of 200 Wipes)
Solder Connection Stencil Wipes are well proven to remove both solder paste and uncured adhesives with equally high efficiency. Stencil wipes consist of a high wet strength fabric, pre-saturated with a solvent.
Technical Information
- Code UN 3175 CL4.1
- Code des marchandises 34029010
- Pays d'origine United Kingdom
Data Sheets
Téléchargez dès aujourd'hui la fiche technique (TDS) du produit ainsi que la fiche de données de sécurité (SDS) du produit depuis Silmid. Une fois que vous vous êtes connecté(e) ou inscrit(e), la fiche technique sera visible et téléchargeable. Veuillez vous connecter afin d’avoir accès aux fiches techniquesProduct Properties
Informations produits
The wipes are easily dispensed from a re-sealable tub which retains the powerful solvent saturation. They also provide you with an excellent option when manually cleaning equipment, contact surfaces, precision bearing slides, machine contacts, optical sensors, and tooling supports.
Features:
- Easily dispensed
- Resealable tub prevents drying out
- Polyester /Cellulose construction
- Hydroentangled
- Low Linting
- Excellent absorbency
Shipping information
Veuillez vous reporter à notre page de livraison pour plusd’informations.