Cho-Bond 584-208 Epoxy Adhesive
Silmid P/N: VAR0000523
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CHO-BOND 584-208 is a two-component, silver-filled conductive epoxy adhesive system designed for applications where a strong, highly conductive electrical bond must be achieved.
Data Sheets
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CHO-BOND 584-208 is recommended for applications which require a conductive epoxy with an extended working life, such as high-volume part dispensing or complex part assembly operations. Curing of CHO-BOND 584-208 can be achieved in as little as 45 minutes with heat to minimize equipment downtime and increase manufacturing throughput. With a 1:1 weight mix ratio, CHO-BOND 584-208 is easy to handle and use. It can be dispensed through very small needles to fill cracks and voids, and is suitable for use on overhead or vertical surfaces.
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