Cho-Bond 584-208 Epoxy Adhesive 1Lb Kit
Silmid P/N: CB5842081LB
CHO-BOND 584-208 is a two-component, silver-filled conductive epoxy adhesive system designed for applications where a strong, highly conductive electrical bond must be achieved.
Technical Information
- Code UN 3082 CL9
- Code des marchandises 71159000
- Pays d'origine United States
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Data Sheets
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CHO-BOND 584-208 is recommended for applications which require a conductive epoxy with an extended working life, such as high-volume part dispensing or complex part assembly operations. Curing of CHO-BOND 584-208 can be achieved in as little as 45 minutes with heat to minimize equipment downtime and increase manufacturing throughput. With a 1:1 weight mix ratio, CHO-BOND 584-208 is easy to handle and use. It can be dispensed through very small needles to fill cracks and voids, and is suitable for use on overhead or vertical surfaces.
Shipping information
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