Devcon 5 Minute Epoxy Adhesive
Devcon 5 Minute Epoxy is a rapid-curing, general-purpose adhesive/encapsulant that forms a hard, rigid bond or coating in minutes.
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This adhesive is a 100% reactive, solvent-free formulation that offers good dielectric strength and excellent resistance to solvents. It cures quickly, making it ideal for fast metal-to-metal bonding and repairs, and is also well suited for potting and encapsulating electronic components and assemblies. It is suitable for bonding a wide range of materials including metals, fabrics, ceramics, glass, wood, and concrete.
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