SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant
Dow SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Black is a two component material. This product can be used in various applications.
Data Sheets
Téléchargez dès aujourd'hui la fiche technique (TDS) du produit SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant 10Kg Kit ainsi que la fiche de données de sécurité (SDS) du produit SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant 10Kg Kit depuis Silmid. Une fois que vous vous êtes connecté(e) ou inscrit(e), la fiche technique sera visible et téléchargeable. Veuillez vous connecter afin d’avoir accès aux fiches techniquesInformations produits
Dow SYLGARD 567 Primerless Silicone Encapsulant Black is a two component material that is used in potting applications for automotive assemblies, power supplies, high voltage resistor packs, LED lighting, industrial controls, and connectors. It offers unprimed adhesion, heat curing, flowability, minimal shrinkage, low viscosity, and good dielectric properties.
Features:
- 1 to 1 mix ratio
- Flowable
- Self-priming
- UL 94 V-0 Recognized
- No additional priming step required
- Rapid, versatile cure processing controlled by temperature
- Low viscosity enhances flow and fill in narrow spaces and around complex geometries
- Good dielectric properties
Shipping information
Veuillez vous reporter à notre page de livraison pour plusd’informations.