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Future 315 Low Residue No Clean, Flux is a 2% solids colophony free and halide free flux suitable for most no clean professional soldering applications.

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Warton Future 315 No Clean Low Residue Flux 10Lt Pail

Silmid P/N: FUT031510L
No hay existencias - Plazo de entrega estándar 17 días laborables

Future 315 Low Residue No Clean, Flux is a 2% solids colophony free and halide free flux suitable for most no clean professional soldering applications.

Technical Information

  • Número ONU 1219 CL3
  • Código del producto 38101000
  • País de Origen United Kingdom

Data Sheets

Descarga hoy mismo la hoja técnica (TDS) del producto Warton Future 315 No Clean Low Residue Flux 10Lt Pail y la hoja de datos de seguridad (SDS) del producto Warton Future 315 No Clean Low Residue Flux 10Lt Pail desde Silmid. Una vez que hayas iniciado sesión o te hayas registrado, la hoja de datos será visible para su descarga.

Información del producto

Future not only improves soldering performance (no bridges or icicles) but also reduces costs as cleaning is not necessary. Future 315 Low Residue No Clean Flux offers excellent solderability with the minimal level of flux residue. Future 315 Low Residue No Clean is suitable for spray or foam fluxing systems.

Typical Uses:

  • Future 315 Low Residue No Clean Flux is suitable for conventional, mixed and surface mount technologies.
  • For telecommunications, computer and general consumer electronics.

Shipping information

Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.