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Código de producto: CH10850USP
€148.88

Parker Chomerics CHO-BOND primer 1085 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND conductive silicone compounds to metal and other non-silicone substrates.

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Cho-Bond 1085 Silicone Adhesive Primer 1USP Can

Silmid P/N: CH10850USP
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Parker Chomerics CHO-BOND primer 1085 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND conductive silicone compounds to metal and other non-silicone substrates.

Technical Information

  • Número ONU 1993 CL3
  • Código del producto 39100000
  • País de Origen United States

Data Sheets

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Información del producto

The primers are moisture reactive and clear in colour. CHO-BOND 1085 primer is formulated to achieve maximum adhesion on non-silicone substrates for CHO-BOND 1029 adhesive.

This can be bought in a kit with CHO-BOND 1029, but if more primer is deemed necessary, this can be purchased separately as here.

Shipping information

Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.