Quick View

Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.

 See Options
Descuentos por volumen
1+
€246.02+ IVA
10+
€233.72+ IVA
20+
€227.57+ IVA
40+
€221.42+ IVA
Cesta
Skip to main content
  • basket icon Funciones de pedido y presupuesto
  • door icon Sin valor mínimo de pedido
  • paper icon Biblioteca de documentos técnicos

Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C)

Silmid P/N: FP453010
€246.02 (IVA no incl.) €295.22 (IVA incl.)
En Stock - 10 Disponibles
Descuentos por volumen
1+
€246.02+ IVA
10+
€233.72+ IVA
20+
€227.57+ IVA
40+
€221.42+ IVA

Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.

Technical Information

  • Código del producto 35069190
  • País de Origen China

Data Sheets

Descarga hoy mismo la hoja técnica (TDS) del producto Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C) y la hoja de datos de seguridad (SDS) del producto Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C) desde Silmid. Una vez que hayas iniciado sesión o te hayas registrado, la hoja de datos será visible para su descarga.

Información del producto

Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.

Applications:

Snap Cure Fast Flow Encapsulant Flip Chip Underfill

Shipping information

Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.