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Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.

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Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C)

Silmid P/N: FP453010
€246.02 (IVA no incl.) €295.22 (IVA incl.)
On Order - 10 due in 66 business days
10 due in 94 business days
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Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.

Technical Information

  • Código del producto 35069190
  • País de Origen China

Data Sheets

Descarga hoy mismo la hoja técnica (TDS) del producto Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C) y la hoja de datos de seguridad (SDS) del producto Loctite Eccobond FP4530 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40°C) desde Silmid. Una vez que hayas iniciado sesión o te hayas registrado, la hoja de datos será visible para su descarga.

Información del producto

Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.

Applications:

Snap Cure Fast Flow Encapsulant Flip Chip Underfill

Shipping information

Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.