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Loctite Eccobond (was Hysol) FP4530-V20 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40c)

FP453010
Loctite Eccobond (was Hysol) FP4530-V20 Underfill Epoxy Adhesive 10cc/10ml Syringe (Freezer Storage -40c)
Hysol FP4530 underfill is designed to flip chip on flex applications with 25micron gap. Upon cure the material will change from blue to green.
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Applications

  • Snap Cure
  • Fast Flow
  • Encapsulant
  • Flip Chip Underfill

Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.