EPO-TEK® H20E A/B Electrical Adhesive 1oz Kit
Silmid P/N: EPOH20E1OZ
EPO-TEK H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications.
Technical Information
- Número ONU 3082 CL9
- Código del producto 39073000
- País de Origen United States
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Data Sheets
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Advantages & Application Notes:
- Especially recommended for use in high speed epoxy chip bonding systems where very fast cures are desired.
- Suggested for JEDEC Level III and II for plastic IC packaging.
- NASA approved and is NON TOXIC ”complying with USP Class VI Biocompatibility Standards.
- Capable of resisting TC wire bonding temperatures in the range of 300°C to 400°C.
- Ease of use; apply by dispensing, screen printing, die-stamping, or by hand.
- Especially suited for high power devices and high current flow. High power LEDs.
- Opto-electronic packaging material: LED, LCDs, and fiber optic components.
Shipping information
Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.