Loctite Ablestik 84-1 LMISR4 Epoxy Adhesive
Loctite Ablestik 84-1 LMISR4 die attach adhesive is designed for microelectronic chip bonding.
Data Sheets
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Loctite Ablestik 84-1 LMISR4 die attach adhesive is designed for microelectronic chip bonding.
Features:
- Electrically conductive
- Low bleed Low outgassing
- Ideal for application by automatic dispenser or hand probe
- Meets the requirements of MIL-STD-883 Method 5011
Shipping information
Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.