Devcon 5 Minute Epoxy Adhesive
Devcon 5 Minute Epoxy is a rapid-curing, general-purpose adhesive/encapsulant that forms a hard, rigid bond or coating in minutes.
Data Sheets
Descarga hoy mismo la hoja técnica (TDS) del producto Devcon 5 Minute Epoxy Adhesive y la hoja de datos de seguridad (SDS) del producto Devcon 5 Minute Epoxy Adhesive desde Silmid. Una vez que hayas iniciado sesión o te hayas registrado, selecciona el tamaño del producto que te interese y la hoja de datos estará visible para su descarga. Please login and select to access DatasheetsInformación del producto
This adhesive is a 100% reactive, solvent-free formulation that offers good dielectric strength and excellent resistance to solvents. It cures quickly, making it ideal for fast metal-to-metal bonding and repairs, and is also well suited for potting and encapsulating electronic components and assemblies. It is suitable for bonding a wide range of materials including metals, fabrics, ceramics, glass, wood, and concrete.
Shipping information
Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.