Cho-Bond 1086 Silicone Adhesive Primer 1USP Can *IPS 10-15-003-01
CHO-BOND 1086 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND conductive silicone compounds to metal and other non-silicone substrates.
Technical Information
- Número ONU 1992 CL3 (6.1)
- Código del producto 35061000
- País de Origen United States
Data Sheets
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Información del producto
CHO-BOND 1086 is moisture reactive and clear in colour. CHO-BOND 1086 primer is formulated for use with CHO-BOND 1016, 1030, 1035, 1038, and 1075 electrically conductive adhesives and sealants, as well as CHO-THERM 1641 thermal compound. This product cures at room temperature and becomes fully functional in approximately 30 minutes, allowing for quick and convenient application without the need for heat.
Shipping information
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