EPO-TEK® H20S A/B Electrical Adhesive 1Lb Kit
Silmid P/N: EPH20S01LB
€4448.30 €5337.96
Epotek H20S Adhesive is a modified version of Epotek H20E designed primarily for die stamping and dispensing techniques for chip bonding. Supplied is a 1lb kit.
Technical Information
- Número ONU 3082 CL9
- Código del producto 39073000
- País de Origen United States
SÓLO PARA EL REINO UNIDO: Este producto está sujeto a restricciones de exportación. Si desea realizar envíos fuera del Reino Unido, póngase en contacto con su gestor de cuentas o llámenos al +44 (0)1675 432850.
Data Sheets
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Epotek H20S Adhesive is a modified version of Epotek H20E designed primarily for die stamping and dispensing techniques for chip bonding, a highly reliable two component silver filled epoxy with a smooth thixotropic consistency.
Features:
- High electrical conductivity
- Short curing cycles
- Especially recommended for use in high speed epoxy chip bonding systems where fast cures are highly desirable
- Suggested for JEDEC level lll and ll plasticIC packaging
- Low temperature cure makes it ideal for flex circuity and other low stress applications
- Used extensively for bonding quartz crystal oscillators and other stress sensitive chips
- Used for die and SMD bonding inside hybrid/hermetic packages such as DIP and To-Cans also EMI/Rf shielding of micro-electronics
Shipping information
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