Quick View
EPO-TEK® H20E A/B Electrical Adhesive
EPO-TEK® H20E A/B Electrical Adhesive
Código de producto: VAR0002081
De €91.22

EPO-TEK H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications.

 See Options
Cesta
Skip to main content
Seguir comprando Ver cesta

EPO-TEK® H20E A/B Electrical Adhesive 2gm/3ml Premixed Frozen (PMF) Syringe (Freezer Storage -40°C)

Silmid P/N: P1500529
EPO-TEK® H20E A/B Electrical Adhesive 2gm/3ml Premixed Frozen (PMF) Syringe (Freezer Storage -40°C)
Remove From Favourites Agregar a favoritos
En Stock - 24 Disponibles
Loading Variations
Por favor ordene en múltiplos de 6
Solicitar presupuesto

EPO-TEK H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications.

Technical Information

  • Número ONU 3082 CL9
  • Código del producto 39073000
  • País de Origen United States
CONGELADOR: Este producto debe guardarse en el congelador y se recomienda que los pedidos se envíen con HIELO SECO. Haga clic aquí para añadirlo a su cesta.
SÓLO PARA EL REINO UNIDO: Este producto está sujeto a restricciones de exportación. Si desea realizar envíos fuera del Reino Unido, póngase en contacto con su gestor de cuentas o llámenos al +44 (0)1675 432850.

Data Sheets

Descarga hoy mismo la hoja técnica (TDS) del producto EPO-TEK® H20E A/B Electrical Adhesive 2gm/3ml Premixed Frozen (PMF) Syringe (Freezer Storage -40°C) y la hoja de datos de seguridad (SDS) del producto EPO-TEK® H20E A/B Electrical Adhesive 2gm/3ml Premixed Frozen (PMF) Syringe (Freezer Storage -40°C) desde Silmid. Una vez que hayas iniciado sesión o te hayas registrado, la hoja de datos será visible para su descarga.

Información del producto

Advantages & Application Notes:

  • Especially recommended for use in high speed epoxy chip bonding systems where very fast cures are desired.
  • Suggested for JEDEC Level III and II for plastic IC packaging.
  • NASA approved and is NON TOXIC ”complying with USP Class VI Biocompatibility Standards.
  • Capable of resisting TC wire bonding temperatures in the range of 300°C to 400°C.
  • Ease of use; apply by dispensing, screen printing, die-stamping, or by hand.
  • Especially suited for high power devices and high current flow. High power LEDs.
  • Opto-electronic packaging material: LED, LCDs, and fiber optic components.

Shipping information

Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.