Cho-Bond 1085 Silicone Adhesive Primer 1USP Can
Silmid P/N: CH10850USP
Parker Chomerics CHO-BOND primer 1085 is an air-drying liquid coating used to improve the adhesion of Parker Chomerics CHO-BOND conductive silicone compounds to metal and other non-silicone substrates.
Technical Information
- Code UN 1993 CL3
- Code des marchandises 39100000
- Pays d'origine United States
Data Sheets
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The primers are moisture reactive and clear in colour. CHO-BOND 1085 primer is formulated to achieve maximum adhesion on non-silicone substrates for CHO-BOND 1029 adhesive.
This can be bought in a kit with CHO-BOND 1029, but if more primer is deemed necessary, this can be purchased separately as here.
Shipping information
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