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Chipshield 2590 is a very low viscosity, semi-rigid, low profile glob coating designed for low CTE and glob top/encapsulation applications.

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Chipshield 2590 UV & Heat Cure Epoxy 3cc Syringe (Freezer Storage -18°C)

Silmid P/N: CHIP259000
Chipshield 2590 UV & Heat Cure Epoxy 3cc Syringe (Freezer Storage -18°C)
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Chipshield 2590 is a very low viscosity, semi-rigid, low profile glob coating designed for low CTE and glob top/encapsulation applications.

Technical Information

  • Código del producto 35069190

Data Sheets

Descarga hoy mismo la hoja técnica (TDS) del producto Chipshield 2590 UV & Heat Cure Epoxy 3cc Syringe (Freezer Storage -18°C) y la hoja de datos de seguridad (SDS) del producto Chipshield 2590 UV & Heat Cure Epoxy 3cc Syringe (Freezer Storage -18°C) desde Silmid. Una vez que hayas iniciado sesión o te hayas registrado, la hoja de datos será visible para su descarga.

Información del producto

Features:

  • One component system
  • Naturally opaque
  • Increased productivity due to short cure times
  • UV and Heat cure process for shadowed/deep section cure
  • Very Low extractable ionic content

Shipping information

Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.