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Cho-Bond 584-29 Epoxy Adhesive 2.5gm Bipack

CH5842925G
Cho-Bond 584-29 Epoxy Adhesive 2.5gm Bipack
CHO-BOND 584-29 is a two-component, silver filled conductive epoxy adhesive system designed for applications where a strong, highly  conductive electrical bond must be achieved.
€21.45 hors TVA
€25.74 TVA comprise
Pas de stock - délai de livraison 24 jours
Veuillez commander en multiples de 12
Code UN: UN3082 CL9 & 2735 CL8 III/II
Quantité limitée: 5L
Remises sur volume
12+
€21.45 + TVA
24+
€20.89 + TVA
48+
€20.32 + TVA

Features of Cho-bond 584-29:

  • Fast heat cure, increases throughput, minimise equipment downtime.
  • 30 minute working life, works well over wide temperature range, good chemical resistance >1200 psi lap shear, good for permanently bonding surfaces.
  • Two component
  • Low VOCs
  • Minimal shrinkage
  • No weighing required, mix and dispense  in same package, minimizes process scrap.

Description:
CHO-BOND 584-29 is recommended for relatively small bond lines (less than 0.010 inches (0.25mm), but can be used for larger bond lines in applications where vibration or potential for cracking is not an issue. 

 

Livraison internationale (livraison de porte à porte) estdisponible pour certains pays dans le monde entier.Livraison sera automatiquement calculé sur le poids,l’emplacement et la nature dangereuse des marchandises.Les clients peuvent également choisir à l’usine d’organiserleur propre collection. 


Veuillez vous reporter à notre page de livraison pour plusd’informations. 

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Sil-Mid Limited NE GARANTIT PAS que les informations figurant sur cette page sont les informations les plus récentes disponibles auprès du fabricant, il y a des moments où les informations mises à jour sont publiées et nous ne sommes pas mis au courant immédiatement.