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Redux 322 Modified Epoxy Film Adhesive (380g/m2 Areal Weight) 5SqMt (Freezer Storage -18°C)

RE322005SM
Redux 322 Modified Epoxy Film Adhesive (380g/m2 Areal Weight) 5SqMt (Freezer Storage -18°C)
Redux® 322 is a high performance modified epoxy film adhesive curing at 175°C. It is suitable for bonding metal to metal and for sandwich structures, where operating temperatures are experienced up to 220°C for short periods, or 200°C for continuous operation. Redux® 322 is a hot melt film which is free from solvents and consequently has a very low volatile content.

Features

  • Cure at 175°C
  • Good co-cure potential with 175°C curing prepregs
  • Good hot lap shear performance
  • Good high temperature performance in metal sandwich structures
  • Low volatile content and low out gassing properties
  • Available with or without a woven nylon carrier

Applications

  • Metal to metal bonding
  • Sandwich constructions
**Please note, we recommend the use of dry ice for transportation click here to add dry ice to your basket**

Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección. 

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